- 제조사：
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- BOYD (1)
- Usage：
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- Shape：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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4 기록
| 영상 | 부분 | 제조사 | 설명 | MOQ | 재고 | 행동 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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Shiu Li Technology | 1 |
25
In-stock
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견적 받기 | |||
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Laird - Performance Materials | 1 |
189
In-stock
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견적 받기 | |||
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Shiu Li Technology | 1 |
41
In-stock
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견적 받기 | |||
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BOYD | 3,000 | 견적 받기 |
