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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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| 영상 | 부분 | 제조사 | 설명 | MOQ | 재고 | 행동 | |
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BOYD | 1 |
984
In-stock
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BOYD | 1 |
1,113
In-stock
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BOYD | 1 |
5,149
In-stock
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BOYD | 1 |
201
In-stock
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BOYD | 1 |
64
In-stock
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BOYD | 1 |
3,257
In-stock
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BOYD | 1 |
12,990
In-stock
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BOYD | 1 |
3,189
In-stock
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BOYD | 1 |
25,382
In-stock
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BOYD | 1 |
3,646
In-stock
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BOYD | 1 |
11,255
In-stock
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BOYD | 1 |
13,672
In-stock
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BOYD | 1 |
1,873
In-stock
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BOYD | 1 |
2,814
In-stock
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BOYD | 1 |
9,223
In-stock
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BOYD | 1 |
9,090
In-stock
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BOYD | 1 |
15,410
In-stock
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BOYD | 1 |
1,766
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BOYD | 1 |
4,596
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BOYD | 1 |
8,317
In-stock
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